随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，2013年全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达9.9%，销售规模达3，358.43亿美元，未来两年全球半导体市场规模将呈稳步增长趋势，2017年全球半导体市场规模将增长至3，464.50亿美元。
目前，全球集成电市场主要由美国、欧洲、日本、韩国及中国的企业所占据，2016年世界前20集成电厂商中，8家为美国企业、3家为欧洲企业、3家为日本企业、3家为中国企业、2家为韩国企业、1家为新加坡企业。
为半导体行业的核心部分，集成电在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电企业以IDM（IntegratedDeviceManucturing）模式为主，IDM模式也称为垂直集成模式，即IC制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了的芯片设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package&TestingHouse），并形成了新的产业模式垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电产业链中的一环。从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。 南方财富网微信号：
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